汉隆科技携新品首次亮相UC EXPO 2018

发布日期:2018-05-22 16:03:57
2018年5月16-17日,汉隆科技参加了在伦敦ExCel中心举办的UC EXPO 2018,展示了UC900系列IP话机。UC EXPO是欧洲最大的统一通信合作交流展,服务提供商和众多业内人士聚集在一起,交流和展示最新的通讯技术。


展会中,汉隆科技的UC900系列IP话机强势吸睛,UC900系列IP话机采用美国德州仪器(TI)公司独立的语音处理芯片,保证了高清音质,该系列话机支持多账号、5方会议、PoE供电、IPv6、Opus编解码、双网口千兆以太网等功能。

感谢英国合作伙伴的支持与参与,让更多的展商和嘉宾了解了UC900系列IP话机。同时,汉隆科技展示了话机与3CX和基于Broadsoft开发的Uboss系统的兼容操作,改善了用户体验,并构建智能业务体系。

汉隆科技市场总监焦小军表示:“这是我们与英国的合作伙伴第一次合作参展,此次展会为我们的产品提供了很好的展示平台,也给我们与服务提供商带来了更多合作的机会。”

UC EXPO 2018的成功举办是展商与嘉宾共同努力的结果,感谢所有莅临汉隆科技展位的嘉宾和合作商,我们期待在CEBIT 2018再次见到您!